(DBC Substrate seramîkJi hêla hatî hilberandinWintrustek)
Substrates Caft-Copper (DBC) ya rasterastCureyek nû ya materyalê kompleksê ya ku tê de metal bakur li ser alumina pir insulated (al2o3) an aluminum nitride (aln) substrate tête hesibandin. Teknolojiya metallîzasyona erdê ya alumina û aluminium nitride substrates hema hema yek e. Substrateya Al2o3-ê wekî nimûne, bi navgîniya substrate ya CU-yê ve girêdayî ye ku ji hêla substrate ya seramîk ve di atmosfera nîtrojenê de bi oksîjenê ve tê şandin.
Germkirina jîngehê li germahiyên bilind (1065-1085) dibe sedema metalên bakur ji bo oxidize, belavkirin, û melt seramîk, ku pêlav û substrateya seramîk çêdike û substratek metal a seramîk diafirîne; Dûv re li gorî pêşveçûna fîlimê ya sêwirana xeta ji hêla rêbaza etching ve ji hêla rêbaza etching ve amade bikin. Bi piranî di pakkirina modulên nîvgirava hêza xanî de, sarincên germ û germahiya bilind tê bikar anîn.
Lijneyên Computer Computer û amûrên malê yên nizm bi gelemperî substratên metal û organîkî bikar tînin; Lêbelê, materyalên substrate yên seramîk ên bi taybetmendiyên germî yên çêtir, mîna Silicon Nitride, Aluminium, û Alumin, ji bo voltaja bilind, serîlêdanên bilind, wek modulên hêzê, û kontrolên motorê hewce ne.
EwDBC SubstrateDi teknolojiya modulê ya elektronîkî de bi gelemperî cûrbecûr cûrbecûr çîp (igbt chips, chips diod, berxwedêr, çîpên sic, hwd.),DBC Substratebi navgîniya hevrikê copper, da ku beşa çipê ya pola girêdanê an girêdana girêdana girêdanê temam bike, fonksiyon bi vê substrateya PCB re têkildar e. Substrate DBC xwedî taybetmendiyên izolasyonê baş e, performansa belavkirina germê ya baş, berxwedana germî ya kêm û hevpişkek berfireh a hevbeş.
EwDBC SubstrateTaybetmendiyên berbiçav hene: Performansa insulasyonê ya baş, performansa belavkirina germê ya baş, koordînasyona berxwedana germî ya kêm, koordînasyona berfirehbûnê ya berbiçav, taybetmendiyên mekanîkî yên baş û performansa baş a dravî.
1. Performansa izolasyonê ya baş. KaranînaDBC SubstrateWekî ku piştgiriyek chip bi bandor ji çîpa pipê ya ji Modulê ji hev veqetîne, substrateya DBC-ê di navbêna Al2o3 de, bi bandorker bi bandorkerî kapasîteya insulasyonê ya modulê (voltaja enzaxê ya seramk).
2. Conductivery Germê hêja,DBC SubstrateBi pêvajoya operasyona 20-260w / mk, modulasyona IGBT-ê ya hêja heye, dê di navbêna dbc-ê ya modêlê de ji bo sindoqa bingehîn a ku dikare bi rengek germbûna germê were veguheztin, da ku pêlika germê ya navîn temam bike.
3. Conductivity Elektrîkî ya Berfireh. Ji ber ku bakûr pir metal e, nîşanên elektronîkî dikarin bi berxwedana piçûktir re ji girêdana rasterast di navbera caf û substrate de were şandin. Ji ber vê yekê, DBC bi îdeal ji bo karanîna di alavên elektrîkî yên bilez ên ku hewce ye ku daneyên zû û bi pêbawer veguhestin, di nav de komputer û servers jî veguhestin.
4. Koçkirina berfirehbûnê yaDBC SubstrateBi vî rengî ya çîpokê re mîna çîpokê ye. Wekî din, ew jî xwedan taybetmendiyên mekanîkî û berxwedana korozyonê ye. DBC ne hêsan e ku meriv nekêşe, û dikare li ser sînorê germahiyek fireh were bikar anîn.
5. Performansa Welding baş e. Performansa welding yaDBC Substratebaşe. Rêjeya bihayê bihayê kêmtir ji 5% ye, û substrateya DBC xwedî pişkek bakûr a qehweyî ye ku dikare li ber barê giran a pir bilind bimîne. Di heman cross-beşê de, ew bi gelemperî ji% 12-ê mezinahiya parzûnê ya PCB hewce dike, wê hingê dikare di yekîneya yekîneyê de hêzek bêtir veguhezîne da ku pêbaweriya pergalê û alavên baştir bike. Ji ber performansa wan ya hêja, substrates DBC bi berfirehî di amadekirina cûrbecûr cûrbecûr cûrbecûr de, bi taybetî jî materyalên pakteya IGBT-ê bi berfirehî têne bikar anîn.
6. Highly Durable û Dawîn. Di serlêdanên leşkerî û aerospace de ku alavên elektronîkî yên ku divê li ser mercên zehf bimînin, girêdana rasterast ya di navbera kulikê û substrate de, avahiyek bihêz, hişk ku dikare li hember rêgirtin û hawîrdorên dijmintir bike.
