Osnovno načelo oklopne zaštite je trošiti energiju projektila, usporavati ga i učiniti bezopasnim. Dok većina konvencionalnih inženjerskih materijala, poput metala, apsorbira energiju kroz strukturnu deformaciju, dok keramički materijali apsorbiraju energiju kroz proces mikrofragmentacije.

Heksagonalna bor nitrid keramika je materijal s izvrsnom otpornošću na visoke temperature i koroziju, visokom toplinskom vodljivošću i visokim izolacijskim svojstvima, ima veliko obećanje za razvoj.

Zbog idealne toplinske vodljivosti keramike od berilij oksida, pogoduje poboljšanju životnog vijeka i kvalitete uređaja, olakšava razvoj uređaja do minijaturizacije i povećava snagu uređaja, stoga se može široko koristiti u zrakoplovstvu, nuklearnoj energiji , metalurško inženjerstvo, elektronička industrija, proizvodnja raketa itd.

Keramika od aluminijeva nitrida ima izvrsnu ukupnu izvedbu, idealna je za poluvodičke podloge i strukturalne materijale za pakiranje i ima značajan potencijal primjene u elektroničkoj industriji.

Si3N4 je priznat kao najbolji materijal za keramičku podlogu s visokom toplinskom vodljivošću i visokom pouzdanošću u zemlji i inozemstvu. Iako je toplinska vodljivost Si3N4 keramičke podloge nešto niža od one od AlN, njena čvrstoća na savijanje i žilavost loma mogu doseći više od dvostruko veće od AlN. U međuvremenu, toplinska vodljivost Si3N4 keramike mnogo je veća od one Al2O3 c

Od 21. stoljeća, neprobojna keramika se brzo razvila s više vrsta, uključujući glinicu, silicij karbid, bor karbid, silicij nitrid, titan borid, itd. Među njima, aluminij keramika (Al2O3), silicij karbid keramika (SiC) i bor karbid keramika (B4C) su najčešće korišteni.