(मेटलाइज्ड बीओ सिरेमिकद्वारा उत्पादितविंट्रस्टेक)

क्योंकि सिरेमिक सब्सट्रेट और धातु सामग्री में अलग -अलग सतह संरचनाएं होती हैं, वेल्डिंग और टांका लगाना अक्सर सिरेमिक सतह को गीला करने या इसके साथ एक ठोस बंधन बनाने में विफल रहता है। इस प्रकार, धातुओं और सिरेमिक का जुड़ना एक अनूठी प्रक्रिया है जिसे "धातुकरण" के रूप में जाना जाता है।

सिरेमिक और धातु के बीच एक लिंक बनाने के लिए एक सिरेमिक सामग्री की सतह पर धातु की फिल्म की एक पतली परत को सुरक्षित रूप से चिपकाने की तकनीक को सिरेमिक धातुकरण के रूप में जाना जाता है। मोलिब्डेनम-मंगनीज़ (एमओ-एमएन) विधि, डायरेक्ट प्लेट कॉपर (डीपीसी), डायरेक्ट बॉन्डेड कॉपर (डीबीसी), एक्टिव मेटल ब्रेज़िंग (एएमबी), और अन्य तकनीकें सिरेमिक मेटलाइज़ेशन के लिए सामान्य तरीके हैं। 

कई सिरेमिक को धातु से बनाया जा सकता है। इस लेख में, हम परिचय पर ध्यान केंद्रित करते हैंमेटलाइज्ड बीओ सिरेमिक:

बीओगर्मी अपव्यय से जुड़े अनुप्रयोगों के लिए सबसे अच्छा सिरेमिक में से एक है क्योंकि यह उल्लेखनीय गर्मी अपव्यय गुणों के साथ सिरेमिक की यांत्रिक शक्ति को जोड़ती है। इसके गुणों में कम ढांकता हुआ नुकसान, मजबूत शक्ति, उच्च पिघलने बिंदु और उच्च तापीय चालकता शामिल हैं। एल्यूमीनियम नाइट्राइड (ALN) और एल्यूमिना (AL2O3) की तुलना में,बीओ सिरेमिकइसी तरह एक कम घनत्व और अच्छा न्यूट्रॉन मॉडरेशन और प्रतिबिंब क्षमताएं हैं।बीओ सिरेमिककठोर वातावरण में स्थिरता के अलावा असाधारण इन्सुलेट गुण हैं।

मोलिब्डेनम-मंगनीस प्रक्रिया के लिए सबसे व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली धातुकरण तकनीक हैबीओ सिरेमिक। इस प्रक्रिया में सिरेमिक सतह पर धातु ऑक्साइड और शुद्ध धातु पाउडर (एमओ, एमएन) के पेस्ट-जैसे मिश्रण को लागू करना शामिल है, इसके बाद एक धातु की परत बनाने के लिए एक भट्ठी में उच्च तापमान वाले हीटिंग के बाद। मो पाउडर में 10% से 25% MN जोड़ने का उद्देश्य धातु कोटिंग और सिरेमिक संयोजन को बढ़ाना है। बेरिलियम ऑक्साइड सिरेमिक धातुकरण उत्पादबेहतर सोल्डरेबिलिटी, निकेल-प्लेटेड परत की एक उच्च औसत तन्यता ताकत, और 1550 डिग्री सेल्सियस से कम का एक आदर्श सिंटरिंग तापमान है। ये कारक एकल पापी धातुकरण परत की मोटाई में सुधार करते हैं, कई सिंटरिंग के माध्यम से धातु की परत की मोटाई बढ़ाने की संभावना के लिए अनुमति देते हैं, और ऊर्जा बचाते हैं।

फ़ायदा:

• कम ढांकता हुआ निरंतर

• कम ढांकता हुआ हानि

• अच्छी तापीय चालकता

• उत्कृष्ट इन्सुलेट क्षमता

• उच्च लचीला शक्ति

  
  

इन लाभों के कारण,बीओ सिरेमिकऑप्टोइलेक्ट्रोनिक डिवाइस (जैसे इन्फ्रारेड डिटेक्शन और इमेजिंग) और माइक्रोइलेक्ट्रोनिक डिवाइस (जैसे कि मोटी और पतली-फिल्म सर्किट और हाई-पावर सेमीकंडक्टर डिवाइस) बनाने के लिए आवश्यक एक आवश्यक सामग्री बन जाती है।