(Beo zeramikazko metalizatuaEkoiztuaWinTrustek)
Zeramikazko substratuek eta metalezko materialek gainazal egitura desberdinak dituztelako, soldadurak eta soldadurak maiz huts egiten dute zeramikazko gainazala bustitzen edo lotura sendoa sortzen dute. Horrela, metalak eta zeramika konektatzea "metalizazio" izenarekin ezagutzen den prozesu paregabea da.
Zeramikazko eta metalaren arteko lotura sortzeko zeramikazko materialen gainazalera metalezko geruza mehe bat edukitzeko teknika zeramikazko eta metalaren arteko lotura sortzeko. Molibdeno-manganesoa (MO-MN) metodoa, plaka zuzeneko kobrea (DPC), zuzeneko zuzeneko kobrea (DBC), metalezko brasiltza aktiboa (AMB), eta beste teknika batzuk dira zeramikazko metalizaziorako.
Zeramika asko metalizatu daitezke. Artikulu honetan, aurkezpenean oinarritzen garaBeo zeramikazko metalizatua:
BeoBero xahutzea dakarren aplikazioetarako zeramikarik onenetarikoa da, zeramikaren indar mekanikoa bero xahutzeko propietate nabarmenekin uztartzen dituelako. Bere ezaugarriek galera dielektriko baxua, indar handia, urtze puntu handia eta eroankortasun termiko handia dira. Aluminio Nitruroarekin (ALN) eta ALUMINA (AL2O3) alderatuz,Beo zeramikaEra berean, dentsitate baxua eta neutroi neurritasun eta hausnarketa gaitasunak dituzte.Beo zeramikazkoaparteko propietate isolatzaileak ditu ingurune gogorretan egonkortasunaz gain.
Molibdeno-manganesoaren prozesua metalizazio teknika gehien erabiltzen dena daBeo zeramika. Prozesuak metalezko oxido metalikoen eta metalezko hauts hutsaren (Mo, mn) antzeko nahasketa aplikatzea dakar zeramikazko gainazalera, eta ondoren tenperatura altuko berogailua labean metalezko geruza bat sortzeko. % 10etik% 25eko MN% 10 gehitzeko helburua metalezko estaldura eta zeramikazko konbinazioa hobetzea da. Berilio oxido zeramikazko metalizazio produktuakSoldagarritasun handiagoa izatea, nikelaz estalitako geruzaren batez besteko tentsio handiko indarra eta 1550 ºC baino gutxiagoko tenperatura sintering ideal bat. Faktore horiek metalizazio geruza bakarraren lodiera hobetzen dute, metalezko geruzaren lodiera handitzeko aukera ematen dute sinterizazio anitzetan eta energia aurrezteko.
Abantaila:
Konstante dielektriko baxua
Galera dielektriko baxua
Eroankortasun termiko ona
Isolamendu gaitasun bikainak
Flexio indar handia
Abantaila horiek direla eta,Beo zeramikazkoGailu optoelektronikoak (detekzio eta irudi infragorriak bezala) eta gailu mikroelektronikoetarako beharrezkoak diren funtsezko materiala bihurtzen da (hala nola, zirkuitu lodiak eta meheak eta potentzia handiko erdieroale gailuak).
