Active Metal Brazing (AMB) prozesua DBC teknologiaren aurrerapena da. Zeramikazko substratua metalezko geruzarekin lotzeko, betegarri metaleko Ti, Zr eta Cr bezalako elementu aktibo kopuru txiki batek zeramikarekin erreakzionatzen du betegarri metal likidoak busti dezakeen erreakzio-geruza bat sortzeko. AMB substratuak lotura sendoagoa du eta fidagarriagoa da kimikan oinarritzen baita

Siliziozko karburozko upelek tenperaturaren egonkortasun paregabea, zehaztasun handiko artezketa emaitzak eta higadura erresistentzia nabarmena eskaintzen dute. Inbertsio ezin hobea dira, beraz, merkatuan lehiakortasuna areagotzen eta ekoizpen prozedurak hobetzen saiatzen diren enpresentzat.

Haustura-eraztunak, galdaketa-lerro jarraitu baten eremu beroaren eta hotzaren arteko trantsizio-elementua, mekanizatutako beroan prentsatutako boro nitrurozko zeramikaz eginak daude. Hau galdaketa prozesuan urrats garrantzitsua da, baina askotan baztertzen dena. Urtuak haustura-eraztunetik eta solidotze-eremuan sartu ahal izan behar du atxikitu gabe. Gainera, muturreko tenplea jasateko gai izan behar du

Lanthanum Hexaboride (Lanthanum Boride edo Lab6) balio baxuko boron eta ezohiko metalezko lantarrek osatutako konposatu ez-multzo ezorganikoa da. Muturreko tenperaturak eta baldintza gogorrak iraun dezakeen errefraktorioko zeramikazkoa da. Lanthanum Hexaboruro Zeramikak aplikazio asko ditu ezaugarri termiko, kimiko eta elektrikoengatik.

In the ceramic industries, Pyrolytic Boron Nitride (PBN), Aluminum Nitride (AlN) and 99.8% Aluminium Oxide (Alumina) are used commonly for the OLED industry.

​ Although 99.7% boron nitride is white and offers strong electrical insulation, its lubricating capabilities, effective thermal conduction, and ease of machining make it comparable to graphite. It can also hold most molten metals since they don't wet it. Applications involving abrupt temperature fluctuations can benefit from its exceptional resilience to thermal shock. It won't react or get wet w

Molibdeno-manganesoaren prozesua beo zeramikaren metalizazio teknika da gehien erabiltzen dena. Prozesuak metalezko oxido metalikoen eta metalezko hauts hutsaren (Mo, mn) antzeko nahasketa aplikatzea dakar zeramikazko gainazalera, eta ondoren tenperatura altuko berogailua labean metalezko geruza bat sortzeko.

Metal ez-belarrak, Snbn (Boron Nitride + Silicon Nitride) composite zeramikak oso ondo funtzionatzen duen metalik gabeko galdaketa horizontalari dagokionez. Eraztunak ezin hobeak dira metalezko fluxuan zehar bereizketa egonkorra eta garbia bermatzeko, metalezko, oxidazioarekiko erresistenteak eta kimikoki inerteak ez direnez.

"Prentsa isostatiko beroa", edo "hip" izenarekin ezagutzen den prozesua, materialen ezaugarri mekanikoak eta osotasuna hobetzeko erabiltzen da. Presio altua eta tenperatura material batera aldi berean aplikatzea dakar. Hip prozesuan, presio ontzi baten barruan aurrez zehaztutako tenperaturara berotzen den material bat presionatzeko erabiltzen da. Presio eta tenperatura altua elkarrekin kentzeko

Funtsean, prentsa beroa sinterizatzea tenperatura handiko presio lehorra da. Forma zehatzak aldatu egiten dira, oinarrizko prozedura funtsean berdina da: hautsa molde batean betetzen da, presioa hautsari aplikatzen zaizkio goiko eta beheko zulaketak erabiliz, eta aldi berean eraketa eta sinterizazioa lortzen da.