Aluminiumnitridkeramiken haben eine hervorragende Gesamtleistung, sind ideal für Halbleitersubstrate und strukturelle Verpackungsmaterialien und haben ein erhebliches Anwendungspotenzial in der Elektronikindustrie.

Si3N4 ist im In- und Ausland als das beste keramische Substratmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und hoher Zuverlässigkeit anerkannt. Obwohl die Wärmeleitfähigkeit des Si3N4-Keramiksubstrats etwas niedriger ist als die von AlN, kann seine Biegefestigkeit und Bruchzähigkeit mehr als das Doppelte der von AlN erreichen. Inzwischen ist die Wärmeleitfähigkeit von Si3N4-Keramik viel höher als die von Al2O3 c

Seit dem 21. Jahrhundert hat sich die kugelsichere Keramik mit mehr Typen schnell entwickelt, darunter Aluminiumoxid, Siliziumkarbid, Borkarbid, Siliziumnitrid, Titanborid usw. Darunter Aluminiumoxid-Keramik (Al2O3), Siliziumkarbid-Keramik (SiC) und Borkarbid-Keramik (B4C) sind am weitesten verbreitet.