(Метализирана бео керамикаПроизведен отWintrustek)
Тъй като керамичните субстрати и металните материали имат различни повърхностни конструкции, заваряването и запояването често не успяват да намокрите керамичната повърхност или да създадат плътна връзка с нея. По този начин свързването на метали и керамика е уникален процес, известен като „метализация“.
Техниката на сигурно прикрепване на тънък слой метален филм към повърхността на керамичния материал за създаване на връзка между керамиката и метала е известна като керамична метализация. Методът молибден-мангански (MO-MN), медта на директната плоча (DPC), медта с директно свързване (DBC), активното запълване на метали (AMB) и други техники са често срещани начини за керамична метализация.
Много керамика могат да бъдат метализирани. В тази статия се фокусираме върху въвежданетоМетализирана бео керамика:
Беое една от най -добрите керамики за приложения, включващи разсейване на топлина, тъй като комбинира механичната якост на керамиката със забележителни свойства на разсейване на топлина. Качествата му включват ниска диелектрична загуба, силна якост, висока точка на топене и висока топлинна проводимост. В сравнение с алуминиевия нитрид (ALN) и алуминиев оксид (Al2O3),Бео керамикаПо същия начин има ниска плътност и добри възможности за умереност и отражение на неутрони.Бео керамикаима изключителни изолационни свойства в допълнение към стабилността в тежки среди.
Молибден-манганският процес е най-използваната техника за метализация заБео керамика. Процесът включва прилагане на паста, подобна на паста от метални оксиди и чист метален прах (MO, MN) върху керамичната повърхност, последвано от високотемпературно отопление в пещ за създаване на метален слой. Целта на добавянето на 10% до 25% MN към MO прах е да се подобри комбинацията от метално покритие и керамика. Продукти за метализация на берилиев оксидимат превъзходна споменност, висока средна якост на опън на слоя с никел и идеална температура на синтероване под 1550 ° C. Тези фактори подобряват дебелината на единичния синтерен метален слой, позволяват възможността за увеличаване на дебелината на металния слой чрез множество синтероване и спестяване на енергия.
Предимство:
Ниска диелектрична константа
Ниска диелектрична загуба
Добра термична проводимост
Отлични изолационни възможности
Висока якост на огъване
Поради тези предимства,Бео керамикаСтава съществен материал, необходим за изработка на оптоелектронни устройства (като инфрачервено откриване и изображения) и микроелектронни устройства (като дебели и тънкослойни вериги и полупроводникови устройства с висока мощност).
