При метално формиране, силициев нитрид керамична екструзия се използва за екструдиране и рисуване на медни, месингови и нимонични сплави. Поради изключителната си устойчивост на износване, корозия и термичен шок, матрицата продължава по -дълго и изисква по -малко поддръжка.

Керамичните субстрати с директно свързване (DBC) са нов тип композитен материал, при който медният метал е покрит върху силно изолиращ алуминиев оксид (Al2O3) или алуминиев нитрид (ALN) керамичен субстрат.

Утвърден метод за свързване на керамика, спомът е процедура за течна фаза, която работи особено добре за създаване на стави и уплътнения. Компонентите, използвани в електрониката и автомобилната индустрия, например, могат лесно да бъдат произведени масово с помощта на техниката за спойване.

Alumina е добър материал за клапаните с топка, буталните помпи и инструментите за дълбоко рисуване поради високата си твърдост и добрата устойчивост на носенето. Освен това, запълването и метализиращите процеси улесняват комбинирането с метали и други керамични материали.

Поради своите уникални свойства, SIC е много желателен материал за приложения с висока мощност, изискващи високи температури, висок ток и висока топлинна проводимост.SIC се превърна в основна сила в бизнеса с полупроводникови, предоставяйки мощност на модули за захранване, диоди на Schottky и MOSFET за използване при високоефективни приложения с висока мощност.Освен това, SIC може да се справи с високо работещи честота

Керамиката на карбид от бор с възможности за полупроводници и силната топлинна проводимост може да се използва като високотемпературни компоненти на полупроводникови компоненти, както и дискове за разпределение на газ, фокусиращи пръстени, микровълнови или инфрачервени прозорци и DC щепсели в полупроводниковия сектор.

Алуминиевият нитрид е изолационна керамика със силна топлинна и електрическа проводимост. Силната му топлопроводимост го прави популярен материал за полупроводници. Освен това, той е добър вариант за различни полупроводници поради ниския му коефициент на разширяване и силната устойчивост на окисляване. Поради голямата си устойчивост на топлина и химикали, алуминиевият нитрид е материал на Choi

99,8% алуминиев керамичен товарач е компонент, използван в процесите на производство на полупроводници. Алуминиевата керамика е вид керамичен материал с отлична електрическа изолация и свойства с висока термична проводимост, което го прави подходящ за различни приложения за полупроводникови.

Някакво приложение за продукти от силициев нитрид в индустрията на нефтеното находище

Силната термична стабилност на смилащата топка Si3N4 я прави подходяща за използване при високотемпературни и криогенни процеси на смилане. Изключителната термична устойчивост на топката й позволява да издържа на драстични температурни промени, без да губи своята функционалност или форма. Той е с 60% по-лек от стоманата, разширява се по-малко термично и има по-ниски общи оперативни разходи в сравнение с друга среда за смилане