Puțini oameni știu câte industrii folosesc zilnic ceramica tehnică. Ceramica tehnică este o substanță versatilă care poate fi utilizată în numeroase industrii pentru o varietate de scopuri fascinante. Ceramica tehnică a fost proiectată pentru o varietate de aplicații.

Pentru ambalajele electronice, substraturile ceramice joacă un rol cheie în conectarea canalelor interne și externe de disipare a căldurii, precum și atât în ​​interconectarea electrică, cât și în suportul mecanic. Substraturile ceramice au avantajele conductivității termice ridicate, rezistenței bune la căldură, rezistenței mecanice ridicate și coeficientului scăzut de dilatare termică și sunt materialele de substrat comune pentru

Principiul de bază al protecției armurii este de a consuma energia proiectilului, de a o încetini și de a o face inofensivă. În timp ce majoritatea materialelor de inginerie convenționale, cum ar fi metalele, absorb energie prin deformare structurală, în timp ce materialele ceramice absorb energie printr-un proces de micro-fragmentare.

Ceramica cu nitrură de bor hexagonală este un material cu rezistență excelentă la temperaturi ridicate și coroziune, conductivitate termică ridicată și proprietăți de izolare ridicate, are o mare promisiune pentru dezvoltare.

Datorită conductivității termice ideale a ceramicii cu oxid de beriliu, este favorabilă îmbunătățirii duratei de viață și a calității dispozitivelor, facilitând dezvoltarea dispozitivelor la miniaturizare și creșterea puterii dispozitivelor, prin urmare, poate fi utilizat pe scară largă în industria aerospațială, energie nucleară. , inginerie metalurgică, industrie electronică, producție de rachete etc.

Ceramica cu nitrură de aluminiu are performanțe generale excelente, sunt ideale pentru substraturi semiconductoare și materiale de ambalare structurală și au un potențial semnificativ de aplicare în industria electronică.

Si3N4 este recunoscut ca cel mai bun material de substrat ceramic cu conductivitate termică ridicată și fiabilitate ridicată în țară și în străinătate. Deși conductivitatea termică a substratului ceramic Si3N4 este puțin mai mică decât cea a AlN, rezistența sa la încovoiere și duritatea la rupere pot atinge mai mult de două ori față de AlN. Între timp, conductivitatea termică a ceramicii Si3N4 este mult mai mare decât cea a Al2O3c

Începând cu secolul 21, ceramica antiglonț s-a dezvoltat rapid cu mai multe tipuri, inclusiv alumină, carbură de siliciu, carbură de bor, nitrură de siliciu, borură de titan etc. Printre acestea, ceramica cu alumină (Al2O3), ceramică cu carbură de siliciu (SiC) și ceramică cu carbură de bor. (B4C) sunt cele mai utilizate.