Pipila ka mga tawo ang nahibal-an kung pila ang mga industriya nga naggamit sa mga teknikal nga seramika matag adlaw. Ang mga teknikal nga seramika usa ka daghang gamit nga magamit sa daghang mga industriya alang sa lainlaing mga makaiikag nga katuyoan. Ang mga teknikal nga seramika gidisenyo alang sa lainlaing mga aplikasyon.

Alang sa elektronik nga pagputos, ang mga seramik nga substrate adunay hinungdanon nga papel sa pagkonektar sa mga internal ug eksternal nga mga kanal sa pagwagtang sa kainit, ingon man ang duha nga koneksyon sa elektrisidad ug suporta sa mekanikal. Ang mga seramik nga substrate adunay mga bentaha sa taas nga thermal conductivity, maayo nga pagsukol sa kainit, taas nga kusog sa mekanikal, ug ubos nga coefficient sa pagpalapad sa kainit, ug sila ang sagad nga materyal nga substrate

Ang sukaranan nga prinsipyo sa pagpanalipod sa armor mao ang pagkonsumo sa enerhiya sa projectile, pagpahinay niini ug paghimo niini nga dili makadaot. Samtang ang kadaghanan sa naandan nga mga materyales sa inhenyero, sama sa mga metal, mosuhop sa enerhiya pinaagi sa structural deformation, samtang ang mga ceramic nga materyales mosuhop sa enerhiya pinaagi sa usa ka micro-fragmentation nga proseso.

Ang Hexagonal Boron Nitride ceramic usa ka materyal nga adunay maayo kaayo nga pagbatok sa taas nga temperatura ug kaagnasan, taas nga thermal conductivity, ug taas nga insulasyon nga mga kabtangan, kini adunay daghang saad alang sa pag-uswag.

Tungod sa sulundon nga thermal conductivity sa beryllium oxide ceramic, kini makatabang sa pagpauswag sa serbisyo sa kinabuhi ug kalidad sa mga aparato, pagpadali sa pag-uswag sa mga aparato sa miniaturization ug pagdugang sa gahum sa mga aparato, busa, kini mahimong kaylap nga gigamit sa aerospace, nukleyar nga gahum. , metallurgical engineering, electronic nga industriya, rocket manufacturing, etc.

Ang Aluminum Nitride ceramics adunay maayo kaayo nga kinatibuk-ang pasundayag, maayo alang sa semiconductor substrates ug structural packaging nga mga materyales, ug adunay mahinungdanong potensyal nga aplikasyon sa industriya sa elektroniko.

Ang Si3N4 giila nga labing maayo nga seramiko nga substrate nga materyal nga adunay taas nga thermal conductivity ug taas nga kasaligan sa balay ug sa gawas sa nasud. Bisan kung ang thermal conductivity sa Si3N4 ceramic substrate gamay nga ubos kaysa sa AlN, ang flexural strength ug fracture kalig-on niini moabot ug labaw sa doble sa AlN. Samtang, ang thermal conductivity sa Si3N4 ceramic mas taas kaysa sa Al2O3 c

Sukad sa ika-21 nga siglo, ang mga seramik nga dili madutlan sa bala paspas nga naugmad nga adunay daghang mga tipo, lakip ang Alumina, Silicon Carbide, Boron carbide, silicon Nitride, Titanium Boride, ug uban pa. (B4C) mao ang labing kaylap nga gigamit.